国家统计局称，中国集成电路产量从9月份的304亿片降至10月份的301亿片，8月份创下321亿片的历史上最新的记录。该机构补充说，芯片产量同比增长 22.2%。虽然中国的 IC 统计数据没提供产品类别的详细分类，但总体产出粗略衡量了该国为减少对进口的依赖和促进国内半导体生产所做的努力，这已成为国内推动技术自给自足的国家优先事项.分析师表示，过去两个月的下跌可能反映了全球半导体供应链中断的影响。总部在上海的研究公司 ICWise 在最近的一份报告数据显示，芯片制造设备的交货时间（指的是从下订单到设备到达工厂车间之间的时间）已延长至 12 个月。平均延迟已达六个月，这阻碍了中国代工厂的扩张计划。包括中芯国际(SMIC)在内的大陆主要半导体代工厂今年几乎满负荷运转，以在短缺期间跟上高需求。中芯国际上周表示，扩大产能的计划受到物流中断、交货时间延长和美国许可要求的限制。中芯国际联席首席执行官赵海军表示，截至 9 月的季度，公司的整体产能增加至 594,000 片 8 英寸等效晶圆，比 6 月的季度增加了 32,000 片。截至9月底，中国规划和在建的八英寸生产线英寸等效晶圆每月，ICWise 的笔记披露。世界各国政府一直在寻找帮助缓解芯片危机的方法，主要是通过为半导体行业提供资金。供应链完整性一直是业界关注的另一个问题。全球最大的代工芯片制造商台积电（TSMC）一直是政府鼓励在当地建设设施的主要受益者，这也让他们不到在美国建造新代工厂，还计划在日本与索尼合资建立芯片厂。中芯国际目前正在北京、深圳和上海建设代工厂，每个工厂都专注于 28 纳米技术节点，预计每月总产能为 240,000 片晶圆。赵海军说，深圳工厂预计将于明年下半年投产，并补充说该工厂的产能已经被提前预订。
用“一半是海水一半是火焰”来形容现在的AI芯片市场或不为过。早期进场的AI芯片玩家虽然在加快落地，但商用看起来并没有预期平顺，毕竟考验不止涉及芯片本身，还需要强大的工程力和服务力。而新进场的AI玩家仍在前赴后继，据悉目前已有100多家芯片企业，在陆续尝试自己的差异化路线。而被认为最易落地的语音AI芯片和视觉AI芯片俨然已进入蓝海市场，入局的AI芯片企业如何根据目标场景和商业模式进行产品规划，如何经受产业化、规模化落地的检验，这将成为未来格局的分水岭。 架构的“变革” 而全面竞争脱不开芯片行业竞争的本质，那就是产品力，而产品力的灵魂就是架构。 探境科技CEO鲁勇认为，芯片是一个技术密集型的产品，从架构设计、代码实现、功能仿真到封
新型的汉莎航空 Miles & More 信用卡配备了由恩智浦半导体提供的基于 SmartMX 高安全平台的 EMV 芯片，这张卡是由位于维也纳的奥地利卡公司制作，由 Deutsche Kreditbank AG 和汉莎航空联名发行的万事达卡。 Miles & More 国际常务董事 Carsten Schaeffer 认为：“汉莎航空 Miles & More 信用卡拓展了 Miles & More 的里程计划并融入我们客户的日常生活，从预定航班，到在汉莎会员俱乐部中的休息来确保旅途中平静的心情。 Miles & More 信用卡精简并提高了持卡用户的生活方式。万事达卡（ MasterCard ® ）的 Pay
正向电压降低、暗光 （1）一种是电极与发光材料为欧姆接触，但接触电阻大，主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致。 （2）一种是电极与材料为非欧姆接触，主要发生在芯片电极制备过程中蒸发第一层电极时的挤压印或夹印，分布位置。 另外封装过程中也会造成正向压降低，根本原因有银胶固化不充分，支架或芯片电极沾污等造成接触电阻大或接触电阻不稳定。 正向压降低的芯片在固定电压测试时，通过芯片的电流小，从而表现暗点，还有一种暗光现象是芯片本身发光效率低，正向压降正常。 难压焊 （1）打不粘：主要因为电极表面氧化或有胶 （2）有与发光材料接触不牢和加厚焊线层不牢，其中以加厚层脱落为主。 （3）打穿电极：通常与芯片材料有关，材料脆且强度不高的材料易打穿电
在今年的上半年，高通骁龙 835 可谓是安卓阵营中的最强芯片，几乎所有中国自主研发的手机品牌都想在 835 的出货量上分一块蛋糕。但是，随着今年下半年华为发布Mate 10手机后，麒麟 970 处理器的风头迅速压过了骁龙 835。 近期鲁大师发布的一份安卓手机搭载的CPU性能排行榜似乎更能说明这样的一种情况。 就在近日，鲁大师公布了第三季度手机 CPU 性能排行榜，华为自主研发的麒麟 970 处理器综合表现排名第一，尤其是 GPU 跑分令人刮目相看。而骁龙 835 只屈居第二名，目前看来，今年下半年应该不会再有骁龙 835 的新机发布了，也只能等待明年的骁龙 845 了。 值得一提的是，在这份排行榜上，我们正真看到了一个被严重埋没的处理器，骁龙 6
你还在看特斯拉 (Tesla) (TSLA-US)、亚马逊(AMZN-US) 和 Alphabet (GOOGL-US)的财报？ 事实上，美股后续走势的关键可能在一些令人不怎么兴奋的企业上。 例如周二公布前景黯淡的德仪 (Texas Instruments) (TXN-US)，与刚结束的这一周科技股抛售潮更有关系。 德仪执行长 Rich Templeton 在法说会上坦承，大多数市场对德仪产品的需求都下降了，「这波衰退不知何时才会到尽头。 」 准确料到芯片股疲弱趋势的资深股市交易者们现在认为，这样的动能代表股市和经济都举起红旗警讯了。
根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新发布的预测，受到内存芯片市场急剧冷冻所拖累，2023年的全球半导体市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元，也是自2019年后该行业首次出现回落。 （来源：WSTS） 这也标志着疫情期间极度火热的半导体市场，开始步入调整状态。根据WSTS的数据，2021年全球半导体市场规模暴涨26.2%，而今年的增速则显著放缓至4.4%，不过诸如模拟芯片、传感器和逻辑芯片的规模增速仍能保持两位数百分比。在另一方面，WSTS预期存储芯片的市场规模将萎缩12.6%。 对于2023年，存储芯片同样会是半导体产业的“拖后腿”角色。WSTS预期，占据整个行业五分之一规模的存储芯片市场将出现17%的同比下降
销售量一下子就下降 2023年全球半导体市场将缩减4.1％ /
据国外新闻媒体报道，韩国反垄断监管部门宣布，全球最大手机芯片制造商高通已同意向一些韩国企业开放部分芯片信息，以便韩国企业为其芯片开发软件。 韩国公平贸易委员会(Fair Trade Commission)此前表示，高通不公布有关数据信息，迫使客户购买其软件，因此去年向高通开出了高达2700亿韩元(约合 2.36亿美元)的巨额罚单，指控高通的歧视行为，包括向部分客户收取更高的专利费。
10 月 31 日，车用芯片大厂 安森美 半导体（Onsemi）宣布裁员近 900 人，这一消息在业界引起了波澜。在全球市场一片低迷的大环境下，汽车及相关芯片市场还算是不错的， 安森美 的大规模裁员来的有些突然。 据悉， 安森美 今年已经解雇了 1360 名员工，预计营收为 19.5 亿-20.5 亿美元，低于预期的 21.8 亿美元，预计第四季度业绩也是不温不火。 安森美首席执行官 Hassane El-Khoury 说：「我们开始看到一些疲软的情况，欧洲一级客户正在处理库存，并且由于高利率，汽车需求的风险持续不断的增加。」 El-Khoury 还表示，该公司仍看好电动汽车市场需求量开始上涨，但速度会放缓。此次裁员，是该公司战略
市场要下跌？ /
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1月15日消息，据国内新闻媒体报道称，《科技日报》原总编辑刘亚东接受各个媒体采访时表示，芯片制造之难，难过造，对于中国半导体而言，不应 ...
半导体逆向工程和信息提供商加拿大TechInsights负责半导体市场趋势研究的McClean Report部门（原IC Insights）公布了2023年销售额排名前2 ...
1 月 11 日消息，塔塔集团董事长陈哲（Natarajan Chandrasekaran）近日公开表示，该集团计划 2024 年年底前，公开在古吉拉特邦建设最 ...
在人们眼中，西安是“百千家如围棋局，十二街似种菜畦”的古城，也是“冲天香阵透长安，满城尽带黄金甲”的诗意长安。而实际上，西安的集成电路产业位列全国第一梯队，有着非常丰富的芯片...
台积电 2023 年营收 21617.4 亿元新台币，同比下降 4.5%
1 月 10 日消息，台积电今日公布了2023 年 12 月营收数据，12 月合计营收 1763 亿元新台币（IT之家备注：当前约 407 25 亿元人 ...
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